מוצרי אלקטרוניקה, מיקרואלקטרוניקה, פרויקטים בחדר נקי בתעשיית שבבים

פתרונות הנדסת טיהור אופטי ומיקרו-אלקטרוני:

בתהליך התכנון של פרויקט הטיהור, יש לחזק את הניתוח וההבנה של ערכת התכנון הנדסי טיהור של תעשיית האופטי והמיקרו-אלקטרוניקה.לפי האם הפרויקט הוא פרויקט חדש או פרויקט שיפוץ מפעל ישן, ובשילוב תהליך הייצור הספציפי שלו, תהליך הייצור ודרישות נוספות לקביעת צרכיו.ניקיון, טמפרטורה ולחות.לאחר מכן, בהתאם למצב הספציפי של הפרויקט, ובמקביל בהתחשב ביכולת הנשיאה הכלכלית של היצרן, יש לשקול גורמים שונים כדי לקבוע איזו תכנית טיהור לאמץ.פתרונות חסכוניים, חסכוניים באנרגיה ומעשיים.

 

הנדסת טיהור מיקרו-אלקטרוניקה אופטית כוללת בדרך כלל:

1. אזור ייצור נקי

2. חדר עזר נקי (כולל חדר טיהור עובדים, חדר טיהור חומרים וכמה חדרי מגורים וכו') חדר מקלחת אוויר

3. תחום ניהול (כולל משרד, תפקיד, ניהול ומנוחה וכו')

4. אזור ציוד (כולל יישום מערכת מיזוג טיהור, חדר חשמל, מים בטוהר גבוה וחדר גז בטוהר גבוה, חדר ציוד קירור וחימום)

 

עקרון טיהור הנדסת מיקרו-אלקטרוניקה אופטית:

זרימת אוויר→טיהור מסנן אוויר ראשוני→מזגן→טיהור מסנן אוויר ביעילות בינונית→אספקת אוויר מאוורר→צנרת→יציאת אוויר לטיהור מסנן אוויר ביעילות גבוהה→נושף לתוך החדר→קח אבק, חיידקים וחלקיקים אחרים→החזרת תריסי אוויר→סינון אוויר יעילות ראשונית חזור על התהליך לעיל כדי להשיג את מטרת הטיהור.

 

פרמטרים הנדסיים של טיהור מיקרו-אלקטרוניקה אופטית

מספר האוורור: רמה 100000≥15 פעמים;רמת 10000≥20 פעם;1000≥30 פעמים.הפרש לחצים: בית המלאכה המרכזי לחדר הסמוך≥5Pa

מהירות רוח ממוצעת: 10 דרגות, 100 דרגות 0.3-0.5m/s;טמפרטורה מעל 16°C בחורף;<26°ג בקיץ;תְנוּדָה±2°C.

הטמפרטורה היא 45-65%;הלחות של סדנת אבקת GMP היא כ-50%;הלחות של בית המלאכה האלקטרוני מעט גבוהה יותר כדי למנוע חשמל סטטי.

רַעַשׁ≤65dB (A);נפח תוספת אוויר צח הוא 10%-30% מנפח אספקת האוויר הכולל;תאורה 300LX.